向“芯”而行，实践致远。为将专业学习融入产业实践，在真实工程问题中提升创新与实践能力，2026年暑期，山东大学机械工程学院“侦芯可鉴”团队围绕先进封装芯片内部缺陷检测开展社会实践。团队立足光学相干层析成像(OCT)芯片检测项目，通过样机装调、技术优化、行业调研和企业走访，了解HBM内部缺陷检测需求，在实验室与产业一线之间求证思路、校准方向。

　　以“践”促学，在工程实践中查找问题

　　围绕“睿瞳03”OCT芯片检测样机，团队开展设备维护与装配，对机架结构、运动平台及功能模块进行检查，完成框架定位、运动组件安装、关键部件对位和线缆整理。实际装调使成员进一步熟悉整机集成流程，为后续调试与检测实验打下基础。

　　图1 团队开展“睿瞳03”样机维护与装配

　　结合阶段性测试情况，团队进一步复盘技术架构与核心算法，围绕FlexPID动态控制、高速扫描、运动控制和成像处理分析性能瓶颈。实践使成员认识到，检测性能并非依靠单一参数提升，而是光学、机械、控制与算法协同作用的结果。

　　以“研”求真，在技术调研中校准方向

　　实验之外，团队将视野投向HBM先进封装产业。围绕多层堆叠下的“隐形”缺陷，成员系统查阅政策标准、HBM厂商、设备企业、行业机构及学术文献，梳理层间空洞、分层、微裂纹、TSV异常等缺陷，并比较X射线、声学、红外/光学和OCT等技术的适用边界。

　　图2 团队开展HBM芯片内部缺陷检测技术调研

　　调研让团队认识到，产业需求不仅是缺陷“能否被看见”，还包括层位定位、稳定识别、检测效率与量产适配。团队由此进一步思考检测深度、重复性、效率和工程应用之间的平衡。

　　以“行”求解，在产业一线寻找答案

　　带着调研与实验中的问题，团队走进山东探微科技，与企业工程师围绕OCT技术和检测装备工程化开展交流。从光源、光谱仪与光学元件选型，到光路集成、整机小型化、散热、防尘及长期运行稳定性，团队认识到，检测系统走向应用，既要“看得清”，也要稳定、重复、高效。

　　图3 团队在山东探微科技现场了解OCT设备

　　从样机装调、技术复盘到行业调研、企业求证，这个暑期，“侦芯可鉴”团队不断深化对科研与工程的认识。未来，团队将把实践中发现的问题带回实验室，在真实需求中继续校准研究方向，以专业所学回应芯片检测领域的现实课题。(山东大学机械工程学院 蒋帅)