在快速变化的科技时代，创新是企业持续发展的核心动力。新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“公司”)作为行业内的佼佼者，注重研发积累，不断推动技术创新和产业升级，为市场带来高品质的产品和解决方案。

　　高效研发体系赋能，铸就创新基石

　　新恒汇设立了研发中心，建立了以市场需求为导向的涵盖基础研发、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，这一体系为公司的技术创新提供了坚实的支撑。研发中心下设研发部，专注于基础研究和关键技术的攻关;同时，各分厂也设有技术研发部，负责新产品开发和工艺技术的升级，形成了从基础研究到产品应用的完整链条。

　　以市场需求为导向，研发策略精准布局

　　新恒汇以市场为导向，制定了精准的研发策略。在智能卡业务领域，公司注重开发降低生产成本的工艺技术或新材料，以降低产品成本，提升市场竞争力。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司则侧重于新工艺或新产品的开发，以满足下游客户对高品质产品的需求。

　　研发投入持续增长，创新驱动发展

　　近三年来，新恒汇的研发投入金额持续增长，这一投入不仅彰显了公司对技术创新的重视，更为公司的持续发展提供了强大的动力。未来，新恒汇将继续加大研发投入力度，推动技术创新和产业升级，为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的物质基础。

　　激励机制与人才培养并重，打造高效研发团队

　　新恒汇构建了公平有效的激励机制，通过绩效评价、股权激励等方式，激励研发人员的积极性和创新能力。同时，新恒汇高度重视人才培养和研发团队的建设。通过校园招聘、社会招聘等方式引进优秀人才，组织定期或不定期的专业培训，提升研发人员的创新能力和综合素质。这一举措为公司打造了一支高效、专业的研发团队，为公司的技术创新提供了有力的人才保障。

　　一直以来，新恒汇都以创新为核心，不断追求技术的卓越与领先。为迎合市场需求，新恒汇还将以更好的产品与服务，为全球客户提供保障，并致力引领行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。